Montaje SMD

Ventajas de la tecnología SMD

 

 

   ✓   Reducir el peso y las dimensiones.
   ✓   Reducir los costos de fabricación.
   ✓   Ensamblaje más preciso.
   ✓   Reducir la cantidad de taladros de inserción que se                             necesitan taladrar en la placa.
   ✓   Permitir una mayor automatización en el proceso de                         fabricación de equipos.
   ✓   Permitir la integración de componentes, en ambas caras                 del circuito impreso (Top y Bottom).

Técnica de montaje SMD

 

Una vez que la placa de circuito impreso ha sido serigrafiada, pasa a una máquina de posicionamiento de componentes (Pick&Place), donde un cabezal de herramientas coloca los componentes.

Además, estos suelen estar empaquetados en rollos y tubos, de forma que un alimentador permite a la boquilla de cada cabeza coger, inspeccionar y centrar cada componente y posicionarlo. Los PCB montados son transportados en línea a un horno de soldadura por refusión.

La primera zona, es la de precalentamiento, donde la temperatura de la placa, como la de los componentes se eleva de forma gradual. La siguiente zona, es donde llegaríamos a la fusión de la pasta de soldadura, uniendo así los componentes a los pads del circuito impreso. Aquí, es donde la tensión superficial del estaño fundido contribuye a que los componentes permanezcan en su posición, para acabar pasa por una zona "coooling" donde se baja la temperatura de la placa a  ambiente. 

 

 

Línea de Producción

MÁQUINA DE SERIGRAFÍA

SAMSUNG SP1-W

PICK AND PLACE

SAMSUNG SM482

HORNO DE REFUSIÓN

TSM TRA I-F82

Se trata de un proceso optimizado que se realiza de manera 100% automática, garantizando así menores costes de producción.

 

 

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