Técnica de montaje SMD

Una vez serigrafiada la placa de circuito impreso, esta se transfiere a una máquina de posicionamiento de componentes (Pick&Place), donde varios cabezales de herramientas coloca los componentes de manera precisa.

Estos componentes suelen estar empaquetados en rollos y tubos, permitiendo que los alimentadores suministren los componentes a diversas boquillas en los cabezales; recoge, inspecciona, centra y posiciona adecuadamente. A continuación, las PCB montadas son transportadas en línea a un horno de soldadura de 16 zonas por refusión.

Las primeras zonas, son de precalentamiento, donde la temperatura de la placa como la de los componentes se eleva gradualmente. La siguiente zona, es la de fusión de la pasta de soldadura donde los componentes se unen a los pads del circuito impreso. En esta etapa, la tensión superficial del estaño fundido asegura que los componentes permanezcan en su posición. Finalmente, la placa pasa por una zona de enfriamiento, donde la temperatura se reduce hasta alcanzar el ambiente.