Montaje SMD
Técnica de montaje SMD
Una vez serigrafiada la placa de circuito impreso, esta se transfiere a una máquina de posicionamiento de componentes (Pick&Place), donde varios cabezales de herramientas coloca los componentes de manera precisa.
Estos componentes suelen estar empaquetados en rollos y tubos, permitiendo que los alimentadores suministren los componentes a diversas boquillas en los cabezales; recoge, inspecciona, centra y posiciona adecuadamente. A continuación, las PCB montadas son transportadas en línea a un horno de soldadura de 16 zonas por refusión.
Las primeras zonas, son de precalentamiento, donde la temperatura de la placa como la de los componentes se eleva gradualmente. La siguiente zona, es la de fusión de la pasta de soldadura donde los componentes se unen a los pads del circuito impreso. En esta etapa, la tensión superficial del estaño fundido asegura que los componentes permanezcan en su posición. Finalmente, la placa pasa por una zona de enfriamiento, donde la temperatura se reduce hasta alcanzar el ambiente.
Ventajas de la tecnología SMD
✓ Reducir el peso y las dimensiones.
✓ Reducir los costos de fabricación.
✓ Ensamblaje más preciso.
✓ Reducir la cantidad de taladros de inserción que se necesitan taladrar en la placa.
✓ Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.
✓ Permitir la integración de componentes, en ambas caras del circuito impreso (Top y Bottom).
Línea de Producción
MÁQUINA DE SERIGRAFÍA
SAMSUNG SP1-W
PICK AND PLACE
SAMSUNG SM482 + DECAN F2
ALTA CAPACIDAD
HORNO DE REFUSIÓN
TSM TRA I-F82
Se trata de un proceso optimizado que se realiza de manera 100% automática, garantizando así menores costes de producción.
Fabricación Electronica Automatizada
La automatización de los procesos de fabricación electrónica constituye uno de los pilares de la actividad de PRODISA. La evolución del mercado y de la tecnología ha desplazado el protagonismo del montaje manual THT hacia procesos de fabricación altamente automatizados, capaces de ofrecer mayores niveles de calidad, repetibilidad, productividad y trazabilidad.
Nuestra capacidad industrial integra líneas de montaje SMD de altas prestaciones, inspección óptica automatizada AOI 3D, soldadura selectiva y procesos de ensamblaje final. Cuando el proyecto lo requiere, también realizamos operaciones de montaje THT, integradas dentro del proceso productivo y adaptadas a las necesidades específicas de cada cliente.
Inspección 3D y 2D
En Prodisa elevamos la inspección electrónica con sistemas de verificación en 3D y 2D de última tecnología, que aseguran la máxima precisión y fiabilidad. Nuestra tecnología AOI garantiza la trazabilidad completa de cada proceso, ofreciendo proyectos con total calidad, seguridad y confianza.
La evolución de la industria electrónica exige procesos de fabricación cada vez más automatizados, conectados e inteligentes. En Prodisa estamos impulsando una transformación tecnológica orientada a la automatización de nuestros procesos productivos, la digitalización de la fabricación y la incorporación progresiva de soluciones basadas en inteligencia artificial.
Nuestra experiencia en ensamblaje tradicional se transforma en numerosos proyectos industriales. La creciente demanda de procesos automatizados nos ha llevado a desarrollar nuevas tecnologías que incrementan la productividad, la repetibilidad, la trazabilidad y la calidad de fabricación.
Esta evolución nos permite ofrecer soluciones más competitivas y adaptadas a las necesidades actuales de sectores como la energía, la defensa, el transporte, la industria y la electrónica profesional, consolidando un modelo de fabricación basado en la innovación, la automatización y la mejora continua.
¿Cómo lo hacemos?
Soldadura Manual
La soldadura manual continúa formando parte de determinados procesos de fabricación, aunque su utilización es cada vez más puntual y se destina principalmente a operaciones de ajuste y retoque final. La evolución de la industria electrónica hacia procesos automatizados ha permitido mejorar la repetibilidad, la calidad y la eficiencia productiva, consolidando tecnologías como la soldadura selectiva, la soldadura por ola y los sistemas de inspección automatizada.
En PRODISA apostamos por esta transformación tecnológica, incorporando procesos cada vez más automatizados que garantizan una fabricación más competitiva, trazable y fiable para aplicaciones industriales de alta exigencia.
Soldadura por ola
La soldadura por ola es un método eficiente para la producción a gran escala, donde los componentes electrónicos se unen a la placa de circuito impreso (PCB). En este proceso, los componentes se insertan en la PCB, que luego atraviesa una cascada de soldadura fundida, formando conexiones eléctricas.
El proceso de soldadura por ola consta de tres zonas principales: precalentamiento, aplicación de fundente y soldadura. Este método es esencial para lograr conexiones eléctricas sólidas y confiables en la producción de electrónica a gran escala.
Soldadura Selectiva
La soldadura selectiva representa la cúspide de la precisión en la fabricación electrónica. Cada componente es soldado con exactitud, asegurando conexiones eléctricas óptimas.
Nuestra máquina de ola selectiva garantiza una soldadura de alta calidad con la utilización de nitrógeno y la ausencia de oxígeno, evitando la oxidación de la soldadura y adaptándose a los criterios específicos de cada circuito y tipo de componente. Con este proceso, alcanzamos niveles excepcionales de eficiencia, limpieza y fiabilidad en la producción de placas de circuito impreso.
Automatización en industria inteligente de los montajes
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