La capacidad de montaje en componentes discretos real es de 30000 componentes/hora.
La máquina consta de 6 cabezas con centrado óptico automático en vuelo , más una cámara trasera para componentes como QFP´S, QFN, BGA, ETC…
La longitud de PCB en eje x es de 541 mm y de eje y de 600 mm.
La capacidad de montaje en cuanto a encapsulados, abarca desde 01005 a 2512 y superiores, y en QFP, BGA, QFN hasta un pitch de paso 0,3 mm.
